BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装在电子设备中大范围的应用，但其也也许会出现一些常见故障。以下是对这些故障及其解决办法的分析： 一、常见故障 开裂 ： 温度过高 ：当电子设备运行过热时，BGA内部的焊点可能会因为承受不住高温而断裂，导致BGA开裂。 机械应力过大 ：强烈的冲击或振动可能会引起BGA承受不住机械应力而开裂。 焊接质量上的问题 ：不良的焊接工艺或材料可能会引起BGA开裂。 断路 ： 焊盘污染 ：焊盘被污染会导致焊料不能润湿，进而产生断路。
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由 NVIDIA GPU 驱动的 AI 正在加速几乎全行业的发展，这使得对熟练使用该技术的毕业生（特别是 STEM 相关领域的毕业生）的需求大增。全球数百万学生正在参与大学 STEM 计划，以获得为他们的职业成功奠定基础的技能。
“进博会，我们来啦！”。 第七届中国国际进口博览会（进博会）迎来了一支特别的参观队伍，他们以青春又充满探索精神的热忱，给这场全球盛会增添了新活力。这批特殊的观众，正是由三星Solve for Tomorrow探知未来第十届全国青年科普创新实验暨作品大赛（SFT科普创新大赛）中学组特等奖学生，以及三星探知未来科技女性培养计划（STEM GIRLS）优秀学生组成的“Solve for Tomorrow走进进博会”代表团。 “三星Solve for Tomorrow走进进博会”代表团 这些年轻的脸
如今，各行各业的客户服务部门都面临着呼叫量增加、客服人员流失率高、人才短缺以及客户期望一直在变化等挑战。
随着电子技术的发展，集成电路的封装技术也在慢慢的提升。BGA封装因其高密度、高性能和良好的电气特性而大范围的应用于高性能电子设备中。 1. 基板制备 BGA封装的第一步是基板的制备。基板通常由玻璃纤维增强的环氧树脂（FR-4）或其他高性能材料制造成，其表面需要平整且无缺陷。 1.1 基板切割：将大张的基板材料按照设计的基本要求切割成适当尺寸的小片。 1.2 表面处理：对基板表明上进行清洁和粗糙化处理，以增加后续材料的附着力。 1.3 钻孔：在基板上钻出用
随着电子技术的快速的提升，集成电路封装技术也在慢慢的提升。BGA封装作为一种先进的封装形式，慢慢的变成了高性能电子设备中不可或缺的一部分。 1. BGA封装简介 BGA封装，即球栅阵列封装，是一种表面贴装技术（SMT）中的封装方式。它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列，使得芯片可以直接贴装在印刷电路板（PCB）上。BGA封装以其高引脚密度、良好的电气性能和热管理能力而受到青睐。 2. 其他封装形式 除了BGA封装，市场上还有别的几种常见的封装形式
各行各业的客户正在使用 NVIDIA 平台提高能效，并推进可持续发展的进程。
选择合适的BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装涉及多个角度的考量，以下是一些关键的步骤和要点： 一、确定引脚数量 BGA封装的引脚数量可以从几十个到数千个不等，常见的引脚数量包括25、49、64、100、144、256、400、676等。引脚数量的不同直接影响着封装的尺寸和复杂度。因此，首先要根据具体的应用需求确定所需的引脚数量，并确保所选封装能够很好的满足该要求。 二、考虑引脚排列方式 引脚排列方式决定了BGA封装的形状和布局。最常见的排列方式是正方
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）新能源汽车大战的主题从“智能”转移向“AI”。“AI汽车”瞬间成为汽车行业的热点。从横向角度来看，2023年车企将AI聚焦在“AI助手”上，今年，车企的将重点逐渐向“整车、智能”靠近，例如小鹏汽车在2024年10月发布了“全球首款AI汽车”小鹏P7+。从纵向角度来看，AI技术已覆盖了汽车的软件到硬件。 从AI助手到整车智能 中国汽车流通协会乘用车市场资讯联席分会（乘联分会）统计，2024年10月，中国新能源乘用车
机器学习（ML）算法正在给现代农业带来变革。借助这项技术，农民能够实时防治病虫害，在提高作物产量和利润的同时，减少浪费、温室气体排放以及杀虫剂的使用。
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之间的电气连接。BGA封装技术自20世纪90年代初开始商业化以来，已经经历了几代的发展，不断推动着电子封装技术的进步。 1. 早期BGA封装 早期的BGA封装主要是采用塑料材料，这种封装方式成本较低，适用于消费电子科技类产品。然而，塑料BGA的热导率较低，限制了其在高性能计算和通信设施中的应用。 2. 陶瓷BGA封装 未解决热导率
近日，NVIDIA 企业平台副总裁 Bob Pette 在 AI Summit 一场演讲中重点谈论了 NVIDIA 加速计算如何推动医疗健康、网络安全和制造等行业实现转型。他表示，加速计算是可持续计算。
电子发烧友原创 章鹰 2024年11月9日下午，2024CCF中国开源大会——大湾区智链未来：智算产业应用论坛在深圳博林天瑞喜来登酒店隆重举行。本次论坛由中国计算机学会（CCF）、中国开放智算产业联盟指导，LF AI Data董事会主席孟伟先生发表了题为“AI的挑战与倡议”的精彩演讲。 图：LF AI Data基金会自2018年3月由Linux基金会创立以来，成员数量从最初的10余个增长至目前的77个，项目数量也达到了72个，这充分展示了开源社区的蓬勃发展，也很高兴能与大家
苹果公布的一项最新研究多个方面数据显示，苹果商城（App Store）在中国市场的规模已经实现了翻倍增长。多个方面数据显示，从2019年至2023年，App StoreECO在中国促成的开发者营业额和销售额从1.65万亿元增长至3.76万亿元，实现了同比翻番的显著增长。
近日，北京行云集成电路（简称“行云”）宣布成功完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资。本轮融资吸引了多家头部战略方及知名财务机构的参与，为行云的研发工作提供了坚实的资金支持。
近日，阿里通义千问官方宣布，经过数月的精心优化与改进，正式推出了Qwen2.5-Turbo开源AI模型。这款新模型旨在满足社区对更长上下文长度的迫切需求，为用户所带来更方便快捷、高效的AI体验。 Qwen2.5-Turbo在上下文长度方面实现了重大突破，能够扩展至100万个tokens，这相当于大约100万英文单词或150万中文字符的容量。如此庞大的上下文长度，足以包含10部完整的小说、150小时的演讲稿或30000行代码，为用户更好的提供了前所未有的解决能力和灵活性。 除了强大的上
